任职要求
微电子、电子科学与技术、材料科学与工程、机械设计制造及自动化、机电一体化等相关专业。
（二）工作经验
具有2年及以上半导体封装或智能卡模块封装行业工作经验，其中芯片键合工序工作经验不少于1年；
熟悉智能卡模块封装工艺流程（芯片贴装、引线键合、封装、模块测试等）者优先。
（三）专业技能
掌握键合参数调试与优化方法；
熟悉ASM键合设备的操作、调试与日常维护；
掌握键合质量检测方法（键合拉力测试、剪切力测试、外观检验等）；
掌握SPC、FMEA、8D、PDCA等质量工具，了解ISO9001、质量管理体系基本要求；
熟练使用Office办公软件，具备MES系统使用经验与基本的数据统计分析能力。
（四）能力素质
具备较强的问题分析与解决能力、动手实践能力；
工作责任心强、细致严谨，具有良好的沟通协调能力与团队合作精神；
能够适应车间工作环境及生产排班需要。
（五）优先条件
具有智能卡模块（金融IC卡、社保卡、SIM卡等）封装生产经验者优先；
持有质量管理体系内审员证书或具备英语读写能力者优先。
福利待遇：
10000-20000+五险一金+包吃住+节日福利
岗位职责  
1. 负责芯片键合工艺的执行与优化，确保生产流程稳定高效。  
2. 操作并维护ASM键合设备，完成日常调试与保养工作。  
3. 进行键合质量检测，包括拉力测试、剪切力测试及外观检验等。  

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工作地址

宁波市慈溪市历崔线与新兴三路交叉口西侧207米

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