【工作内容】
1、统筹 DIP 贴片产线日常生产排程，监控关键节点进度，确保按时按量交付订单；
2、负责产线工艺纪律执行监督，优化 SOP 作业流程，持续降低直通率损耗与不良品率；
3、管理现场人员配置与技能培训，协调设备维护及物料异常处理，保障产线高效运转；
4、主导生产数据收集与分析，定期输出质量报告，推动制程改进项目落地实施；
5、落实安全生产规范，排查并消除现场安全隐患，维持车间 5S 管理及秩序。

【任职要求】
1、电子工程、自动化或相关专业背景，熟悉半导体封装测试流程；
2、具备 3 年以上 DIP 产线管理经验，精通 SMT/DIP 工艺流程及设备操作原理；
3、熟练掌握 MES 系统操作及数据分析工具，具备较强的现场问题解决与应急能力；
4、拥有优秀的团队领导力与沟通协调能力，能适应倒班工作制及高强度生产节奏；
5、持有相关质量管理证书者优先，具备良好的职业素养及高度的责任心。

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