一、岗位职责
1.负责芯片 / 功率模块封装焊线（Wire Bond）工艺开发、参数调试与持续优化，主导良率提升与生产异常闭环改善。
2.分析并解决虚焊、断线、翘线、拉力 / 剪切力不达标、线弧不稳定等典型焊线不良，输出改善报告。
3.编写、维护焊线程序、标准作业指导书（SOP）、工艺控制标准及 CPK/SPC 管控体系。
4.主导新产品导入（NPI）全流程：样品打样、工艺验证、试产跟进与量产稳定化移交。
5.负责焊线设备日常点检、预防性保养，协助完成简单故障排查与维修。
6.联动生产、质量与设计部门，推进损耗降低、效率提升与工艺标准化项目。

二、任职要求
1.要求：微电子、半导体封装、机电等相关专业优先；
2.经验要求：3 年及以上芯片 / 功率模块封装焊线工艺实操经验，熟悉金线 / 合金线键合工艺者优先。
3.核心能力：
(1)精通焊线工艺原理，能独立完成机台调试、参数优化与程序编写；
(2)熟练运用拉力 / 剪切测试、DOE、SPC 等工具分析不良，具备扎实的良率改善能力；
(3)掌握焊线设备基础维护技能，能独立完成日常点检、保养及常见故障排查。
4.工作时间：能适应做六休一（8小时工作制），必要时配合晚班及生产调度安排。
5.职业素养：动手能力强，责任心强，能吃苦耐劳，具备良好的跨部门沟通与问题解决能力。

只需两步，轻松找工作：1、先点击投简历；2、再打电话。联系时请说在兴慈人才网上看到的！

工作地址

宁波市慈溪市历崔线与新兴三路交叉口西侧207米

兴慈人才网安全提醒

求职过程中请勿缴纳费用，保持谨慎，防止诈骗。如有不实，请立即举报！任何账号使用异常或者多次被投诉将封号处理！ 我要举报 >