岗位职责：
1. 负责半导体、电子、机械相关产品的设计工作。
2. 熟练运用封装设计相关的CAD软件进行产品设计。
3. 参与产品封装结构设计，熟悉工艺流程及主要材料特性。
4. 对产品设计过程中出现的问题进行分析并解决。
5. 与团队成员协作，确保产品设计项目顺利推进。

任职要求：
1. 具备半导体、电子、机械相关专业背景。
2. 熟练掌握封装设计相关的CAD软件。
3. 熟悉LF封装结构、工艺流程及主要材料特性者优先。
4. 拥有1年或以上相关工作经验者优先。
5. 具备良好的沟通、问题分析能力，工作细致严谨，责任心强，学习、协调及团队合作意识佳，愿意接受挑战性工作。

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工作地址

宁波市慈溪市杭州湾新区庵东工业园区华兴地块中横路18号

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